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结婚以后他那个越来越大了

结婚以后他那个越来越大了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名(míng),其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反(fǎn)结婚以后他那个越来越大了映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局(jú)面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势(shì),毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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